電子裝配范文10篇

學校的電工電子組在最近幾年的比賽中取得了一些成績，我也有幸加入了這一團隊中來，通過主帶了三年電子裝配與調試項目，再加上同組老師的幫助，匯聚團隊的智慧以及參賽學生的心得，談談這個項目的一些小技巧。

一、過好元器件的識別與檢測關

注重積累，遇到沒有見過的元件，大家可通過看書或上網搜索的方式來認識，也可以到元器件市場去逛逛，明白元器件符號的表示意思。一般每個訓練選手都會有幾本最新并且比較齊全的元器件識別的書，盡可能地掌握基本元器件的檢測方法。合理利用萬用表檢測，一般學生都要配備兩個萬用表：一個是機械萬用表，一個是數字萬用表。使用時要注意姿勢，可以采用類似拿筷子夾東西的方法來檢測，既方便又快捷。同時在元器件識別的時候可以結合一些基本電路，這樣對器件的認識有一定的幫助作用。同時可以掌握基本器件的功能，也能了解基本電路的運用，對整體電路的功能有個很好的幫助。

二、練好焊接基本功

每一個參加電子裝配與調試比賽項目的選手都知道，掌握焊接這項基本功是很關鍵的，需要學生每天不厭其煩的練習，從分立元件到集成塊再到貼片元件，都需要不斷地實踐和摸索。參加比賽的選手也經常在一起交流各自的技巧。焊接貼片元件時，學生可以利用電烙鐵尖頭的側面拖焊，這樣操作可使上錫的速度快，焊點成形快、光亮、美觀。如果元器件兩腳之間的間距太小時，搭錫的處理也是很關鍵的，否則一不小心就會導致電路板出現短路，嚴重時甚至會把電路板燒毀。去掉搭錫的一種方法是將板子垂直放置，用電烙鐵的側面吸掉，其前提條件是電烙鐵保持干凈。另一種方法是將兩腳間的錫加熱，將板子利用重力的作用，輕輕將多余的錫敲掉。如今，電路板做得越來越小，板子上出現了大量的貼片元件。在焊接貼片的時候也有不少講究，焊貼片集成塊時一般先焊接對角的兩個點，然后利用拖焊的方法快速焊接，快速處理好搭錫。焊普通的貼片元件時應先固定一點，再快速焊接另一點，然后用烙鐵的側邊擦掉多余的焊錫，使得焊點成斜坡狀。當然電子裝配與調試項目講究的是一氣呵成，這就要求選手要有足夠的耐心和細心，否則會因為一個小小的錯誤就可能浪費很多的時間。今年我校的國賽選手回校后也總結了自己的不足，因為焊接時的一個不小心，對貼片集成塊74CH595進行拖焊時，由于16腳拖過頭和PCB板上面一元件引腳短接，結果一通電，發現電流很大，馬上檢查，導致查故障多用了30分鐘左右時間，浪費了寶貴的比賽時間，導致沒有獲得預期的比賽成績。因此，學生在裝完電路板的時候，最好能將電路板反過來，觀察一下電路板的反面，花上2~3分鐘的時間，檢查一下電路板是否有漏焊、搭焊的情況，以確保電路的正確。

三、工欲善其事，必先利其器

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

為對此問題進行深入研究，用一根Sn96/Ag4焊條，從底部對其進行回流加熱及強制冷卻，以便對其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結構進行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結構會存在于焊接互連中，從而造成焊區失效。正是由于這種原因，大多數OEM及工業財團反對把Sn/Ag作為主流無鉛合金來用。銀相變問題的存在也對高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質問。

Sn/Ag/Cu合金

摘要：隨著電子技術的發展，行業內對電子產品裝配過程的要求越來越詳細，為了在行業競爭中站穩腳跟并實現長期發展，必須確保其生產質量能夠得到提高，因此，在電子元器件裝配過程中，為了保證產品質量，每個環節都必須采取許多有效的質量控制措施。電子產品裝配是指機械安裝和焊接，這在電子整機生產過程中是極為重要的環節，其中電子產品的裝配過程直接影響電子產品的質量。

關鍵詞：電子產品；裝配工藝；質量控制

隨著現代電子技術的發展，電子研究技術變得越來越深化，特別是電子配件的表面安裝技術正在朝著小型化、智能化和多功能化方向發展，基于這種發展趨勢，形成了一種新型的裝配技術[1]。電子裝配主要方法是機械安裝和焊接，為了確保生產產品的質量可以符合要求，必須仔細設計電路，確保組件和整個機器的安全，且需要注意的是結構選擇和布局必須非常合理。根據相關數據，電子產品中的大部分故障都來自裝配過程，將直接影響電子產品的質量和可靠性。

1電子裝配表面安裝方式

電子產品裝配工藝的表面安裝中，電路板表面組件體現了SMT的特性，SMA的密度、功能和可靠性在不同條件下也會有所不同，因此，有必要采用不同的表面安裝技術進行裝配，并根據電路的電子產品對電路板結構要求和裝配特性進行分類。一般來說，表面安裝技術包括單面混合裝配型組件，主要使用單面電路基板和雙波峰焊接工藝，此類別中裝配有兩種主要類型，一種是將SMC安裝在電路板的一側后將其插入另一側，此過程裝配方法簡單易行，但需注意的是，有必要保留足夠的插件，這樣可以確保在安裝THC時可以留出用于彎曲引線的操作空間，而觸摸已安裝的SMC組件會導致組件損壞和脫落，因此，在裝配過程中應使用粘合性能更強的粘合劑；第二種裝配方法是先將THC插入頂部，然后將SMC安裝在底部表面，旨在改善裝配糊劑的密度和強度[2]。而雙面混裝類裝配是在印刷電路板上使用回流焊接和雙波峰焊接工藝，主要是在基板的同一側使用表面安裝集成電路和“THC”，即“SMD”與基板上的“THC”相同，但該裝配方法所需的密度非常高。最后包括全表面裝配類別，這種裝配方法可以在一側和兩側裝配，一般來說，首先使用細線圖形印刷電路板，然后使用流焊工藝進行裝配，該類別的裝配密度很高。

2電子產品裝配工藝中質量的可靠性

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

為對此問題進行深入研究，用一根Sn96/Ag4焊條，從底部對其進行回流加熱及強制冷卻，以便對其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結構進行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結構會存在于焊接互連中，從而造成焊區失效。正是由于這種原因，大多數OEM及工業財團反對把Sn/Ag作為主流無鉛合金來用。銀相變問題的存在也對高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質問。

Sn/Ag/Cu合金

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)公布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等新問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一新問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果和工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路和電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的新問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的新問題是這種合金會產生銀相變新問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注重到，在進行疲憊試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此新問題作進一步探究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

為對此新問題進行深入探究，用一根Sn96/Ag4焊條，從底部對其進行回流加熱及強制冷卻，以便對其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結構進行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結構會存在于焊接互連中，從而造成焊區失效。正是由于這種原因，大多數OEM及工業財團反對把Sn/Ag作為主流無鉛合金來用。銀相變新問題的存在也對高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質問。

Sn/Ag/Cu合金

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。