封裝范文10篇

[摘要]封裝技術就是將內存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術?？諝庵械碾s質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內存芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用。

[關鍵詞]芯片封裝技術技術特點

我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個芯片封裝形式的特點和優點。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內存芯片也是這種封裝形式。

我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優點。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：

1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個芯片封裝形式的特點和優點。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內存芯片也是這種封裝形式。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。PFP方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

[摘要]封裝技術就是將內存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術?？諝庵械碾s質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內存芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用。

[關鍵詞]芯片封裝技術技術特點

我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個芯片封裝形式的特點和優點。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內存芯片也是這種封裝形式。

[摘要]封裝技術就是將內存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術?？諝庵械碾s質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內存芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用。

[關鍵詞]芯片封裝技術技術特點

我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個芯片封裝形式的特點和優點。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內存芯片也是這種封裝形式。

我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個芯片封裝形式的特點和優點。

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內存芯片也是這種封裝形式。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。PFP方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

摘要：針對電子、IT、制造等行業的膠帶封裝效率較低、勞動強度大、不能實現自動封裝等特點，設計了一種自動膠帶封裝機，對該封裝機的結構進行了研究，設計了該自動膠帶封裝機的結構原理圖，并對重要零部件進行了設計。應用三維軟件Pro/E設計出了自動膠帶封裝機的三維圖，最后對該膠帶封裝機的控制系統進行了設計，以PLC為核心控制器，給出了該膠帶封裝機的硬件結構圖和軟件流程圖。研究表明，設計的自動膠帶封裝機能夠實現膠帶的自動旋轉封裝和自動剪切，工作效率高、封裝質量好、自動化程度高、封裝速度易控制，具有較大的研究推廣價值。

關鍵詞：膠帶；自動封裝機；Pro/E；PLC；自動剪切

隨著社會經濟和人們生活水平的快速提高，膠帶已經完全融入到各行各業及人們日常生活的使用中，膠帶廣泛應用于食品、醫藥、卷煙、家用電器、日用化工、電子、制造等幾乎各個行業的包裝封口和粘貼[1-2]。目前，包裝盒、包裝箱等的封裝主要是由人工完成的，電子、IT、制造等行業的膠帶封裝也是以人工為主，尤其是對于一些塑料件、尼龍件、鐵件、鋁件等硬質類零散件的膠帶包裹封裝和剪切都是由操作人員手工纏繞和裁剪，效率低、勞動強度高，長時間操作過程中工作人員手指容易受傷，且膠帶封裝剪切質量較差[3-4]。目前市場上的一些膠帶封裝機構大多都是純機械的結構，而且需要人工操作粘貼和剪切，自動化程度低，容易出現故障，而且操作人員工作強度較大[5-6]。針對以上問題，為了提高膠帶封裝效率和封裝質量、減輕工人勞動強度、減少工時、提高生產效率，本文設計了一種自動膠帶封裝機，主要應用于食品、包裝、電子、IT、制造等行業的膠帶旋轉包裹封裝，能適應不同寬度的膠帶粘貼，能實現膠帶的自動旋轉封裝和自動剪切。

1總體方案設計

1.1自動膠帶封裝機結構設計

本文設計的自動膠帶封裝機能夠對塑料件、尼龍件、鐵件、鋁件等硬質類零散件等材料實現膠帶的自動旋轉封裝和自動剪切。根據設計要求設計的自動膠帶封裝機主要由機架和膠帶滾貼剪切器組成，機架由1塊底板、4條側板連接而成，機架上安裝膠帶滾貼剪切器，膠帶滾貼剪切器由滾貼機構和滾貼剪切機構兩部分組成。設計的自動膠帶封裝機結構原理如圖1所示。圖1中，底板4與4條側板3連接形成機架，機架上安裝膠帶滾貼剪切器構成自動膠帶封裝機，膠帶滾貼剪切器由滾貼機構和滾貼剪切機構兩部分組成。滾貼機構包括滾貼電動機5，在底板4上伸縮支撐桿1的上方位，一號支架10、二號支架19被固定在2個平行的調整滑槽17上，一號支架和二號支架上對應安裝有一號固定桿11及二號固定桿18，底板4上的滾貼電動機5經聯軸器7連接一號固定桿11；滾貼剪切機構包括滾貼剪切電動機6、滾貼剪切齒形帶8和滾貼剪切器12，滾貼剪切齒形帶8經支架、帶輪平行于調整滑槽17安裝在底板4上，帶輪連接滾貼剪切電動機6，帶滾貼剪切刀14的滾貼剪切器12安裝在滾貼剪切齒形帶8上，滾貼剪切齒形帶8的兩端分別安裝一號行程開關9和二號行程開關20。

前言：從Windows95到現在的WindowsVista，Windows優秀的圖形界面和可操作性，贏得了目前廣泛的使用人群。雖然Windows各方面性能，特別是穩定性方面，依然有所不及Unix、Linux這些高穩定性的系統，但是它仍然不可否認的成為當前使用范圍最廣的操作系統。

但是Windows發展了整整10于個年頭，雖然Windows的性能在不斷增強和完善，但是系統安裝的速度依然是十分緩慢且讓人頭疼。雖然2006年底推出的WindowsVista憑借微軟的新技術ImageX，可以在短短20分鐘內安裝10幾G左右的文件，但是由于WindowsVista對計算機硬件要求較高，軟件兼容性尚不理想，所以未得到最好的普及，目前使用最廣泛的Windows操作系統，依然是WindowsXP。

WindowsXP的安裝時間在約20~30分鐘左右，這還不算更新Windows安全補丁、系統優化以及軟件安裝的時間，平均來算，要完全安裝一個可用的（包含常用補丁和軟件，以及必要的系統優化）WindowsXP操作系統，至少需要1個小時左右的時間。

對于做硬件維護的人們來講，系統的這個安裝和調試時間無論如何都是不能被很好接受的事實。即使硬件維護人員可以勉強接受這個安裝時間，很多情況下，要使用計算機來辦公的人員更難接受這個漫長而浪費時間的過程。這的確和高效率的社會結構不符，和高節奏的社會工作生活更不相符。

一直在探尋一種方法，在于如何高效的進行系統的維護乃至重新安裝，如何把原來近1小時才能完成的繁雜工作控制在15分鐘以內完成。

為解決系統安裝過于繁雜耗時的問題，我首先考慮到的是利用微軟自己的所謂“封裝部署工具”（Sysprep）。

【摘要】采用EBSD取向成像技術研究了各工藝參數（功率、載荷、超聲作用時間）對倒裝鍵合組織及微織構的影響，并與對應的剪切性能值進行比較。結果表明，功率的影響最顯著，它可在增大形變量的同時提高鍵合強度；負荷加大形變量，但提高界面結合強度的效果不顯著；超聲持續的時間不明顯提高形變量，但能在一定程度上提高界面強度。超聲是通過軟化金屬，加強界面擴散的方式提高鍵合強度；超聲的存在使取向變化的速度變慢。

【關鍵詞】金倒裝鍵合EBSD微織構

Microtextures,microstructuresandpropertiesofAuflip

Abstract:Theeffectsofdifferentbondingparametersonthedeformation,microstructuresandmicrotexturesofgoldflipchipbondswereanalyzedusingEBSDtechniqueandcomparedwiththesheartestproperties.Resultsindicatedthatthepowerincreasedbothdeformationandinterfacebondability;Loadincreasedmainlydeformationbutlessimprovedbondability.Durationofultrasonicvibrationenhancedbondabilitybutlessaffecteddeformationamount.Theeffectofultrasonicvibrationisthesofteningofmetalsandthestrengtheningofdiffusionthroughgrainboundaries,butitreducedtheorientationchanges.

Keywords:gold；flipchipbonding；EBSD；microtexture

引言微電子封裝中超聲鍵合工藝參數對鍵合強度的影響已有大量研究［1-3］，一般認為影響其鍵合強度的主要因素是超聲功率、鍵合壓力和鍵合時間。由于這些參數主要通過改變金絲球與芯片焊盤間界面上的摩擦行為而起作用，必然會引起焊點組織及織構的變化，這些變化到目前尚不清楚。此外，金絲球鍵合與倒裝鍵合形變方式與形變量都有很大差異，其形變組織與微織構就會不同，它們也會影響焊點強度、剛度、電阻率和組織穩定性?？棙嫷牟煌瑫绊憦椥阅Ａ考袄螘r的界面強度、晶體缺陷的多少一方面產生加工硬化，提高強度，另一方面影響電阻；含大量晶體缺陷的組織是熱力學不穩定的，可加速原子的擴散，也會造成后續時效時軟化速度的不同。倒裝鍵合的受力狀態和應變速率都與常規的低應變速率下的單向均勻壓縮不同，鍵合過程中會有一系列的微織構變化。本文分析了功率、負荷、時間對形變組織和取向變化的影響；另外通過剪切力試驗，對比了各參數對鍵合強度的影響區別；討論了金絲球凸點鍵合與倒裝鍵合形變組織及微織構的最大差異。

摘要：介紹了“國內高可靠性微電子裝備用焊膏”研制工程第一階段的部分工作，即對國外的三款無鉛焊膏和兩款有鉛焊膏的共計19個項目的材料理化性能進行摸底試驗，主要包括焊膏的金屬部分性能、助焊膏部分性能和焊膏整體性能，并將試驗數據匯總統計和分析，研究不同品牌焊膏的各項理化性能，旨在全面摸清國外知名品牌焊膏的理化性能水平和差異。同時，為高可靠性微電子工藝用焊膏的性能檢測提供了方法。

關鍵詞：微電子裝備；焊膏；理化性能；可靠性

隨著SMT技術被廣泛應用，焊膏作為當今電子產品生產中極為重要的關鍵材料，在SMT生產中發揮著巨大的作用，焊膏質量好壞在一定程度上決定了焊接的質量及產品可靠性水平[1]。提升焊膏品質對于提升電子工藝裝配水平，提高企業經濟效益，推動技術創新，支撐產業升級，保障工業安全具有重要的戰略意義。目前國內焊膏品牌與國外品牌在質量和性能指標存在一定差距，特別是質量穩定性和可靠性方面有較大差距，高端產品加工制造不敢大面積應用國產焊膏，用戶對國產焊膏產品缺乏信心。為提高國產焊膏品牌的核心競爭力，需要充分摸清國內外品牌焊膏性能的差距，取長補短，為加速國內品牌焊膏高水平、高可靠性發展做準備。本研制工程對國內外知名品牌焊膏的理化性能、工藝性和可靠性進行全面摸底，分析差距形成的原因，并不斷優化國產焊膏，使其更具國際競爭力。本文介紹了研制工程第一階段的部分工作，對國外知名品牌的三款無鉛焊膏和兩款有鉛焊膏的全項目理化性能進行了性能檢測和研究分析。

1研究內容及方法

1.1研究內容

本文從焊膏的金屬部分、助焊膏部分以及焊膏整體三個方面對國外焊膏進行分析研究：焊膏金屬部分的性能研究主要包括金屬含量、合金成分、合金粉末粒度大小及形狀分布；焊膏助焊劑部分的性能研究包括酸值、擴展率、殘留物干燥度、銅鏡腐蝕和銅板腐蝕；焊膏整體部分的性能研究包括黏度、觸變系數、黏滯力、坍塌、錫珠、離子鹵化物含量、總鹵、離子清潔度、表面絕緣電阻和電遷移。