電烙鐵使用方法研究論文

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1.直插引腳式元件焊接方法：

1.1烙鐵頭與兩個(gè)被焊件的接觸方式。

接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸到相互連接的2個(gè)被焊接件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜30-45度，應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊接件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊接元件受熱面積相差懸殊時(shí)，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，使烙鐵與焊接面積大的被焊接元件傾斜角減小，使焊接面積較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。如LCD拉焊時(shí)傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。

接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比，但以對(duì)被焊件表面不造成損傷為原則。

1.2焊錫絲的供給方法

焊錫絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng)，既供給時(shí)間，位置和數(shù)量。

供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。

供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。

供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可，焊點(diǎn)應(yīng)呈圓錐形。

1.3焊接時(shí)間及溫度設(shè)置

1.3.1溫度由實(shí)際使用決定，以焊接一個(gè)錫點(diǎn)1-4秒最為合適，最大不超過8秒，平時(shí)觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時(shí)候，溫度設(shè)置過高。

1.3.2一般直插電子料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMT），將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330~350度），一般為焊錫熔點(diǎn)加上100度。

1.3.3特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。

1.3.4焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。

1.4焊接注意事項(xiàng)

1.4.1焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等，如果有雜物要用毛刷清理干凈在進(jìn)行焊接，如有氧化現(xiàn)象要加適量的助焊劑，以增加焊接強(qiáng)度。

1.4.2在焊接物品時(shí),要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線路焊接不良引起的短路。

1.4.3如果需要焊接的元件是塑殼等不耐熱封裝，可以在元件本體上涂無水酒精后進(jìn)行焊接，以防止熱損傷。

1.4.4在焊接后要認(rèn)真檢查元件焊接狀態(tài)，周圍焊點(diǎn)是否有殘錫，錫珠、錫渣。2.貼片式元件焊接方法：

2.1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2.2用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。

2.3開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

2.4焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

2.5貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細(xì)在第2步時(shí)可以先對(duì)芯片管腳加錫，然后用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多余焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。當(dāng)我們完成一塊電路板的焊接工作后，就要對(duì)電路板上的焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查，修理，補(bǔ)焊。符合下面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是合格的焊點(diǎn):

（1）焊點(diǎn)成內(nèi)弧形(圓錐形)。

（2）焊點(diǎn)整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。

（3）如果有引線，引腳，它們的露出引腳長度要在1-1.2MM之間。

（4）零件腳外形可見錫的流散性好。

（5）焊錫將整個(gè)上錫位置及零件腳包圍。

不符合上面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是不合格的焊點(diǎn)，需要進(jìn)行二次修理。

（1）虛焊：看似焊住其實(shí)沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳臟，助焊劑不足或加熱時(shí)間不夠。

（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。

（3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)。

（4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。

（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。

（6）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。

最后在說一下焊接操作的坐姿，由于助焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有一定的危害，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入體內(nèi)。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm，通常以40cm時(shí)為宜。

參考文獻(xiàn)：

[1]張立毅,王華奎.電子工藝學(xué)教程.北京大學(xué)出版社2006年8月第一版.