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          1. 電子與封裝
            • 創(chuàng)刊時(shí)間2002
            • 影響因子0.24
            • 發(fā)行周期月刊
            • 審稿周期1個(gè)月內(nèi)

            電子與封裝雜志 部級(jí)期刊

            主管單位:中國電子科技集團(tuán)公司 主辦單位:中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所

            《電子與封裝》是一本由中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的一本電子類雜志,該刊是部級(jí)期刊,主要刊載電子相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實(shí)踐。該刊創(chuàng)刊于2002年,出版周期月刊,影響因子為0.24。該期刊已被知網(wǎng)收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏收錄。

            出版信息:
            期刊類別:電子
            出版地區(qū):江蘇
            出版語言:中文
            紙張開本:A4
            基本信息:
            國內(nèi)刊號(hào):32-1709/TN
            國際刊號(hào):1681-1070
            全年訂價(jià):¥400.00
            查看更多
            雜志介紹 征稿要求 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 文章選集 聯(lián)系方式 常見問題 推薦期刊

            電子與封裝雜志介紹

            本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物

            本刊主要資助項(xiàng)目有:國家自然科學(xué)基金、江蘇省自然科學(xué)基金、國家科技重大專項(xiàng)、中央高校基本科研業(yè)務(wù)費(fèi)專項(xiàng)資金、中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金、廣東省自然科學(xué)基金、國防基礎(chǔ)科研計(jì)劃、中國博士后科學(xué)基金、國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放基金、廣東省科技計(jì)劃工業(yè)攻關(guān)項(xiàng)目。

            本刊主要資助課題有:中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金(51318070119)、國防基礎(chǔ)科研計(jì)劃(A1120132016)、國防基礎(chǔ)科研計(jì)劃(A1120110020)、國家科技重大專項(xiàng)(2011ZX01022-004)、國家自然科學(xué)基金(50472019)、博士科研啟動(dòng)基金(648602)、江蘇省自然科學(xué)基金(BK2007026)、教育部“新世紀(jì)優(yōu)秀人才支持計(jì)劃”(NCET-06-0484)、國家科技重大專項(xiàng)(2009ZX01031-002-002-002)、國家自然科學(xué)基金(61040032)。

            電子與封裝雜志征稿要求

            1.本刊投稿以中文為主,但必須是未發(fā)表的稿件。

            2.文章題目力求簡明、醒目,中文文題一般以20個(gè)漢字以內(nèi)為宜,可帶副題。

            3.作者工作單位直接排印在作者姓名之下,并在其工作單位名稱之前加與作者姓名序號(hào)相同的數(shù)字;各工作單位之間連排時(shí)以分號(hào)隔開。

            4.來稿若是各級(jí)基金資助項(xiàng)目、科研成果、獲獎(jiǎng)成果的論文,請?jiān)谑醉撓路交蛭暮髽?biāo)明。基金項(xiàng)目應(yīng)注明項(xiàng)目編號(hào)。

            5.正文所引文獻(xiàn)須在正文末尾列出。中文參考文獻(xiàn)在先,外文在后。中文按作者姓氏的漢語拼音字母順序排列,外文按作者姓氏的字母順序排列。每條文獻(xiàn)必須頂格書寫或打印,換行時(shí)前面空兩格。

            電子與封裝雜志數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

            歷年影響因子和發(fā)文量

            主要機(jī)構(gòu)發(fā)文分析

            機(jī)構(gòu)名稱 發(fā)文量 主要研究主題
            中國電子科技集團(tuán)第五十八研究... 596 電路;集成電路;芯片;封裝;FPGA
            中科芯集成電路有限公司 186 電路;芯片;封裝;電機(jī);FPGA
            中國電子科技集團(tuán)公司 115 電路;封裝;芯片;FPGA;LTCC
            電子科技大學(xué) 112 電路;轉(zhuǎn)換器;封裝;擊穿電壓;SOI
            中國電子科技集團(tuán)公司第五十八... 111 FPGA;電路;芯片;基于FPGA;總劑量
            南京電子器件研究所 80 放大器;功率放大;功率放大器;GAAS;電路
            《電子與封裝》編輯部 69 半導(dǎo)體;電路;太陽能;飛兆半導(dǎo)體;貼裝
            東南大學(xué) 68 放大器;電路;功率放大;功率放大器;CMOS
            江南大學(xué) 67 電路;FPGA;存儲(chǔ)器;接口;微米
            上海交通大學(xué) 66 封裝;半導(dǎo)體;鍵合;制程;電路

            電子與封裝雜志文章選集

            • 基于晶圓級(jí)封裝技術(shù)的聲表面波濾波器 王祥邦; 劉敬勇; 李勇
            • 高機(jī)械沖擊應(yīng)力下集成電路金屬封裝一種失效模式分析 張君利; 蘇楊; 李波; 劉海亮
            • 微波產(chǎn)品焊點(diǎn)典型失效模式可靠性研究 李泊
            • 基于自動(dòng)測試儀的阻抗測試方法 楊婷; 崔海龍
            • 一款10位逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì) 車來晟; 唐鶴; 高昂; 牛勝普
            • 一種帶自校準(zhǔn)的12-bit SAR-ADC設(shè)計(jì) 許衛(wèi)明; 張金萍; 劉俐; 莊志偉
            • 一種空間固態(tài)配電保護(hù)電路的厚膜化設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 倪春曉; 蘇筱; 趙國清
            • 基于轉(zhuǎn)速估計(jì)的永磁同步電機(jī)MTPA控制 支強(qiáng); 堯駿; 張曉飛
            • 基于環(huán)形振蕩器的物理不可克隆函數(shù)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證 胡鵬; 魏江杰; 周昱; 張榮; 魏敬和
            • GaAs通孔刻蝕微掩模形成機(jī)理研究 高淵
            • 高頻雙極晶體管工藝特性研究 趙圣哲; 張立榮; 宋磊
            • 基于GaN HEMT的S波段大功率內(nèi)匹配功放管設(shè)計(jì) 陳曉青; 戈碩; 時(shí)曉航

            電子與封裝雜志社聯(lián)系方式

            地址:無錫市建筑西路777號(hào)

            郵編:214035

            主編:余炳晨

            常見問題

            電子與封裝
            電子與封裝雜志

            價(jià)格:¥400.00元/1年 月刊

            主辦單位:中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所

            免責(zé)聲明

            若用戶需要出版服務(wù),請聯(lián)系出版商,地址:無錫市建筑西路777號(hào),郵編:214035。

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